深圳市亿昇精密光电科技有限公司

云浮离线选择焊-亿昇精密-离线选择焊公司 ：

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊主要的焊接流程可以分为单面和双面的两种：

一:先说说回流焊的单面焊接:首先来涂抹锡膏，涂抹的时候要注意均匀.如果涂抹的不均匀那么在焊接的时候受热程度也不同。涂抹好后开始装贴片，这就到了我们主题回流焊了，在开始的之前要检查电路状态，如过条件允许的话先测试一下；

二：双面贴装:先在一面涂抹上锡膏，等均匀的涂抹好后再安装贴片，然后进行回流焊，当一面搞定后开始重复上一面的工作。

企业视频展播，请点击播放

视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

选择焊，亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用，满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验，真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计，减少对工程师经验的依赖，更多的依靠机器本身提高焊接质量。

回流焊设备按加热方式可分为两大类：

1、对PCB整体加热：对PCB整体加热回流焊又可分为：气相再流焊、热板再流焊、红外再流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。

2、对PCB局部加热：对PCB局部加热再流焊可分为：激光再流焊、聚焦红外再流焊、光束再流焊 、热气流再流焊 。

目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风再流焊和全热风再流焊。远红外回流焊目前应用的也比较少了，用的多的就是红外加热风再流焊和全热风再流焊。

波峰焊连锡是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题，主要是因为造成波峰焊连锡的原因很多种，如果要调节波峰焊减少连锡，必须要找出波峰焊连锡的原因。下面来分享一下的原因及处理思路。

波峰焊连锡的原因：

1、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；

2、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。